由于18年3月份基数较低，苹果软板厂商营收3月份同比增长31%，同时由于2月份受春节放假影响，开工率有所调整，3月份营收环比增长61%，其中臻鼎表现亮眼，3月营收同比增长33%，环比增长59%；硬板方面，由于下游需求相对疲软，下游客户积极调降库存，***硬板厂商3月同比增长6%，同时也是受春节放假影响，环比增长21%。

  5G 时代天线列阵从 MIMO 技术升级为 Massive MIMO 技术，带来单机天线数量明显地增加，对应

  传输线G时代高集成度需求也促使 FPC 替代传统天线&射频传输线，FPC 在安卓阵营的渗透率有望显著提升；传统

  软板已不足以满足5G时代适应高频高速趋势，MPI、LCP材质的FPC将逐步替代传统FPC，由于MPI和LCP相比传统PI具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点，ASP相比传统PI显著提升。

  苹果从2017年开始主板采用双层堆叠的2片SLP外加1片连接用的HDI板，在保留所有

  情况下将体积减少至原来的70%；随着5G时代射频通路的增加带来射频前端数量增加，数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加，PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营；同时，M-SAP制程的单片SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上，带来

  PCB全产业链有望充分受益于5G终端带来的需求拉动，PCB厂商以及上游的材料相关企业将受益，如FPC和SLP制造商东山精密、鹏鼎控股、景旺

  由于18年3月份基数较低，苹果软板厂商（臻鼎、嘉联益、台郡）3月份同比增长31%，同时由于2月份受春节放假影响，开工率有所调整，3月份环比增长61%，

  其中臻鼎表现亮眼，3月营收同比增长33%，环比增长59%；硬板方面，由于下游需求相对疲软，下游客户积极调降库存，***硬板厂商（健鼎、华通、欣兴电子、瀚宇博德）3月同比增长6%，同时也是受春节放假影响，环比增长21%。

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  增速快。根据Counterpoint 数据，2021年第三季度全世界蜂窝物联网模组市场规模超过15 亿美元，

  的制造技术和减少材料的损失及环境污染。测试时要使用到一些必要的设备，如能传输电流的大电流弹片微针模组，就能在

  ，也从2019年11月284.3万，攀升至2020年11月的2226.1万，

  根据联想中国2020/21财年第二财季业绩显示，联想PC业务在国内市场的营业额

  21.8%，市场占有率达42%，创第二财季历史上最新的记录，继续保持绝对领先优势。

  各自的特点。 硬板：PCB，常用作主板，不可以弯折。 硬板：PCB （Printed Circuit Board）;

  ，以LCD/OLED、AMOLED屏幕为主的显示面板的应用，以及以虚拟按键代替实体按键、屏下指纹识别方案的应用等都大大拉升了

  或FPCB（Flexible Printed Circuit Board）；

  美国半导体产业协会总裁兼CEO John Neuffer表示：“6月份美国市场半导体产品的销售额

  的工艺包括了曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等等。

  的工艺包括了曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等等。

  融入生产端更将促进供给升级，有望创造更丰富的消费体验、催生更多新业态。

  线路板生产前应该进行一些必要的规划，才能使得生产中出现一些明显的异常问题时从容的应对，但是

  印度总理纳伦德拉莫迪设定雄心勃勃的太阳能目标，印度太阳能市场蒸蒸日上，进出口额

  。印度不仅希望增加其国内太阳能部署，还致力于打造印度自给自足的行业，为世界各地的市场提供服务。 Mercom

  ）相关术语解释 1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)常指