原标题：【申万宏源电子】 一周观点：与其说买“估值切换”，不如买“模组化”大未来

  从上周美国感恩节后的黑色星期五起(美国的黑色星期五，类似国内的双十一，但时间拉得更长)，零售已经展开最大购物旺季，一直持续到圣诞节前。而此时苹果iPhoneX出货正逐周爬升，包含亚太、欧美多个国家/地区，到货时间也从5~6周、3~4周缩短为1~2周，赶得及支应欧美年底圣诞节热潮，以及紧接着的中国尾牙、农历春节。

  iPhoneX独家代工厂鸿海已经把多数iPhone8 Plus产能转去支应iPhoneX了，4Q17产量约2,500~3,000万支，预料1Q18可以上探4,800~5,000万支。也就是说，想买iPhoneX的人现在11~12月陆续拿到新机了，最迟也都会在1~2月前全都拿到，之后就要考验这么贵的价格还有多少吸引力了。

  所以我们说，iPhoneX现阶段看“产量”，元旦之后看“销量”。iPhoneX良率上得越快，电子股的股价高点就结束得越早！

  如果看长远一点的线年增长确定的、买的是“估值切换”，但其实现在估值也不便宜了，所以有的人买不下手、有的人跑了。其实估值不断垫高，也已经隐含我们说的“模组化” 大者恒大、强者恒强的趋势，将来资源也会倾斜，会慢慢的集中在大厂身上，小而美、小而省的时代已经结束。

  国内像是信维通信、立讯精密、瑞声科技(港股)等3家零组件“模组化”趋势已经很明显、形成三足鼎立局面，明年第4家欧菲光预料也会冒出来加入“模组化”战局，共同形成四大天王。既然叫做大者恒大，将来的估值只会更贵！另外，国家队战略第一梯队业已成形，中芯国际(港股)、三安光电、京东方A，也已共同形成大市值战略公司。

  所有零组件包括苹果、非苹果，4Q17基本面都优于3Q17，明年1Q18也不会太差，年底跨年度行情摆在眼前等大家，目前可以重点布局2018年增长确定的、估值合理的，买的就是“估值切换”；虽然有的估值也不便宜了、买不下手，但我们还在续推，所以我们换一个方式来陈述，就是未来零组件“模组化” 的大趋势！与其说买“估值切换”，不如说买“模组化” 大未来。

  国内像是A股的信维通信、立讯精密，以及港股的瑞声科技，已经逐渐形成三足鼎立的“模组化” 电子大厂，明年应该会有第四家欧菲光冒出来，未来势必大者恒大、强者恒强。现阶段还在做“单一” 零组件的，也许订单还不错，但是等这1~2年过了之后，将来日子会突然变得很辛苦。

  单一零组件未来将面临被整合、式微的命运，少数例外的如：东山精密、超声电子，则因为“纯内资”、“纯中资” 这样的护身符，这2家未来几年内都不可能会出现大问题，同样都在苹果默许下扩充产能，订单不虞匮乏。

  讲到苹果，大家关心的iPhoneX产量进度，鸿海已经把多数iPhone8 Plus产能转去支应iPhoneX，想买iPhoneX的人现在11~12月陆续拿到新机，最迟也都会在1~2月前全都拿到，之后就要考验这么贵的价格还有多少吸引力了。因此炒iPhoneX现在看的是“产量”，明年春节前后看的是“销量”，刚性换机需求一旦满足了，股价应该会在2月份春节前达到高点(也不太会有基金经理想抱股过年)，所以我们更应该时刻盯紧进度。

  长期来看，除了“模组化” 之外，明年相当确立的5G射频器件、隔离器件、塑料屏蔽件、无线充电，也都是需要我们来关注的投资议题，各位第一个想到的会是信维通信，而我们预料它将来会大量采用不少雷射激光制程工艺，所以连带让大族激光顺便充满想像空间。

  当然，港股的中芯国际会很棒！中芯国际和A股的三安光电和京东方A并列为国家战略第一梯队，而三安光电和京东方A将来也不会只坚守它们原来的LED和面板本业那么简单。现在这一段时间点还没到，大家再等等(快到了的话，我们会在周报里喊)。

  另外，关于苹果的多层液晶聚合物LCP天线，日系FPC退出的连锁反应、间接受惠的是东山精密；LCP天线本身的议题和故事，最直接的信维通信、立讯精密；LCP天线相关AOI检测设备，精测电子、大族激光也都是受惠标的。

  小结，2018年“模组化” 大未来，我们推荐：信维通信、立讯精密、瑞声科技(港股)、欧菲光，国家战略第一梯队的3家我们提议优先关注中芯国际(港股)。以往推荐的slogan「立冬超安信」缩减为4家：立讯精密、东山精密、超声电子、信维通信，其他基本面不错、本周推荐标的尚包括：大族激光、江粉磁材、闻泰科技、中航光电、横店东磁、合力泰、精测电子、康尼机电、舜宇光学(港股)，另外我们提议关注：旭升股份、电连技术、东尼电子、田中精机、顺络电子，以及国家战略第一梯队的另外2家三安光电、京东方A，也请留意信利国际(港股)、紫光控股(港股)。

  风险提示：大家都知道之前苹果iPhoneX时程一再递延，大家也都预料到今年12/31大刀一切，iPhone8/X数字肯定不好看。也因此，近期最要留意的风险，实际上的意思就是iPhoneX的良率。但是就我们投资或投机的角度来看，iPhoneX的良率上得越快，电子股的股价高点就结束得越快！

  苹果明年iPhone新机应该会全面舍弃指纹识别、全面采用3DSensing，而非苹果阵营也会在2018年底陆续导入3DSensing，为2019年的5G手机配套；这对“单一”指纹识别供应链长期来说不是好事，也要被逼得走上“模组化”的道路。

  鸿海富士康宣布在美国设厂，背后的意义已经透露出苹果意欲大量推行“模组化”和“自动化”，Madein USA也是玩真的，这对亚太地区包括中国大陆在内，诸多单一零组件供应商亦将随之产生更多的不确定性(单一零件厂商如果没有进阶到“模组化”，将来的风险会越来越高)。

  1).iPhoneX目前看产量、元旦后看销量，良率上得越快，股价高点就结束得越快

  iPhoneX产量进度一直非常关注，目前它的3DSensing、天线软板、相机软板、OLED贴合，最难的4个关卡都已经陆续解决，iPhoneX出货正逐周爬升，到货时间也缩短为1~2周(除了产量增加之外，另一个因素是网上有人退订)，而年底欧美有圣诞节，明年初大中华地区还有年会、尾牙，赠礼和自用的需求也相对畅旺。

  独家代工厂鸿海也已将多数iPhone8Plus产能转去支援iPhoneX，4Q17产量约2,500~3,000万支，预料1Q18可以上探4,800~5,000万支。也就是说，想买iPhoneX的人现在11~12月陆续拿到新机了，最迟也都会在1~2月前全都拿到，但大家别高兴的太早，因为之后就要考验这么贵的价格还有多少吸引力了。

  所以我们说，iPhoneX现阶段看“产量”，元旦之后看“销量”。iPhoneX良率上得越快，电子股的股价高点就结束得越早！

  一旦iPhoneX的刚性换机需求在2月间悉数被满足了之后，3月份销量是很有一定的概率会出现下滑的。而这次农历春节、大年初一是02/16，可想而知，大多数基金经理应该不会想抱股过年，这一些因素我们都考虑进去了，那么电子股的股价高点应该就会落在农历春节前。

  iPhoneX有的说好用，有的说一般。其实iPhoneX卖的不只是硬件的这部手机，更重要的是它背后其他的软件功能，但是这些功能今年还看不到，如果跟着时间往后推移，iPhoneX硬件的优点就会随着软件更新而被放大，明年夏天iPhoneX应该就能做到现在做不到的事。

  不过iPhoneX不支持5G是个硬伤；明年的这样一个时间段已经在看2019年的5G了，也就是经过明年2018一整年暗潮汹涌，到了明年底接近2019年，5G手机议题就会是主流，而其中一种5G手机预料会采“一片折叠”方案。既然叫做“一片折叠”方案，就免不了要用OLED屏幕，尽管OLED的寿命很短，但手机想要花俏地采用“一片折叠”方案，就还是必须要用OLED。

  iPhone的OLED屏现阶段都还必须仰赖三星，但苹果和三星毕竟还是敌对大于合作，所以显而易见苹果为何会和LG越走越近，除了把电池芯集中下单给LG之外(这也是我们说的模组化趋势之一)，明年也会开始跟LG要OLED产能。更重要的是，苹果不让三星即将推出的折叠手机专美于前，预料苹果势必会找LG共同开发折叠手机，产品问世是2019~2020年了。这些趋势我们都会在往后的周报里陆续提及。

  iPhoneX受惠的A股企业，“议题概念”及受惠程度较大的包括：HDI手机板概念的超声电子、FPC软板及无线充电概念的东山精密、前置摄像头和ForceTouch及其他议题的欧菲光，SiP封装受惠的长电科技，配套日月光的SiP模组环旭电子，Lightning、天线、声学、AirPods耳机与无线充电多重概念的立讯精密，天线和无线充电的信维通信，电池的德赛电池和欣旺达，2.5D玻璃的蓝思科技，以及搭配上下2.5D玻璃而一定要采用的不锈钢金属中框科森科技，还有因玻璃精雕机需求暴增而间接受惠的劲胜智能，功能性器件和光电胶的江粉磁材、安洁科技，电声器件相关的瑞声科技(港股)及歌尔股份也是受惠股。

  2).2018年延续今年iPhone、5G射频器件及汽车电子主轴，背后也几乎是“模组化”

  马上11月要结束了，大家也都普遍认知4Q17基本面优于3Q17、明年1Q18也不会太差，理论上应该会出现跨年度行情，但从“估值切换”角度来看，其实估值也都不便宜，所以有的人买不下手、有的人跑了。

  然后我们也讲过很多次，说EPC是一个中长期的方向，算是防御型股票，每当电子其他族群不确定、获利了结之际，正好能够给大家提供资金“转进”的避风港，就像9月中旬iPhone新机发布前后，资金选择先退出观望，适逢公募基金3Q17季度绩效结算，于是资金转入了EPC和封测。那么现在呢？现在其实也很接近公募基金们年底绩效结算时点，可以猜测一下大多数的公募基金都在想什么？

  我们之前也说了，现在其实是布局2018年增长确定的时刻，原本该买的是从“估值切换”角度去找标的，但其实估值也都不便宜了，所以我们换个方式来陈述；2018年我们该买的是大方向、大战略，核心主轴就是：大者恒大、强者恒强，“模组化” 蔚为趋势！一旦确立了核心主轴、广为众人所接受，那么估值势必水涨船高。

  所以，我们直接看明年2018年。首先，全面屏的机会相当确定(大族激光、闻泰科技、深天马A、欧菲光、长信科技、合力泰…)，然后无线充电接受端的方案由FPC改为线圈(信维通信、立讯精密、安洁科技、横店东磁、东尼电子、田中精机、飞荣达…)，明年5G手机射频器件预料将会大放异彩(信维通信、立讯精密、电连技术…),明年苹果3款iPhone通通都没有指纹识别(因此“单一” 指纹识别只剩下一年好光景，将来势必“模组化” 了)、3款iPhone通通都会用3DSensing技术(不管苹果、非苹果，欧菲光、水晶光电、舜宇光学、信利国际，都能关注),而2018~2019年晶圆厂无尘室EPC业绩也会开始释放(太极实业、亚翔集成),而电动汽车和特斯拉也都是中长期的趋势(旭升股份、安洁科技、宏发股份、胜宏科技、中航光电、得润电子…)。

  这里不断重复出现的个股名字如信维通信、立讯精密，其实背后都有一个很大的共同逻辑，就是“模组化”！国内像是信维通信、立讯精密、瑞声科技(港股)等3家零组件“模组化”趋势已经很明显、形成三足鼎立局面，明年第4家欧菲光预料也会冒出来加入“模组化”战局，共同形成四大天王。另外，国家队战略第一梯队业已成形，中芯国际(港股)、三安光电、京东方A，也已共同形成大市值战略公司。

  “模组化” 为什么很重要？除了省空间、塞电池，还方便供应链管理、缩减供应商数目(苹果Tim Cook 不就正在做这件事？)；更重要的是，特朗普要求将来苹果回归美国Made in USA，配套的也会是“模组化”好的零件，能够直接进行人机一体化智能系统！那么中国呢？各位回忆一下“十九大”传达了什么精神？中美两大强国，接下来走的都是智能制造路线，而智能制造必须零件“模组化”！

  另外，关于苹果的多层液晶聚合物LCP天线，日系FPC退出的连锁反应、间接受惠的是东山精密；LCP天线本身的议题和故事，最直接的信维通信、立讯精密；LCP天线相关AOI检测设备，精测电子、大族激光也都是受惠标的。这些标的都是不断重复出现的名字。

  3).见微知著：零组件“模组化” 不可以小看，背后隐藏Made in USA 大趋势

  “模组化” 几乎已经是大势所趋了，这个我们从去年秋天开始iPhone8/X讲到现在，之前我们路演也强调一个现象：任何“单一”零件发展到后来，要不就是遇到发展瓶颈、要不就被客户真正的需求整合，最后都会结合其他零件，甚至发展成“模组化”方案。

  简单来说，“模组化”表面上最立竿见影的效果，就是在寸土寸金的空间里，尽可能塞进更多的功能或更大的电池(电池是科技界最大的短板)，同时，此举也便于TimCook有效管理供应链(Tim Cook本身就是供应链管理出身)，所以，如果再加上“纯内资”议题，在「模组化+纯内资」的双重效益下，我们年度推荐主轴的slogan「立冬超安信」就冒出来了：立讯精密、东山精密、超声电子、安洁科技、信维通信。

  后来产业趋势的演变，让我们不得已开始担忧一些亚太地区的电子企业未来的发展。基本上，“单一” 零件未来的风险会慢慢的高，即便我们说的「立冬超安信」里面的超声电子、东山精密，一个是硬板、一个是软板，它们说穿了也是“单一”零件，但它们都有“纯内资”护身符，也都是苹果在大陆重点扶持的电路板，也很“恰巧”都在扩充产能(会这么“恰巧” 的原因，大家可以自己猜猜)。

  今年夏天，富士康宣布要在美国设面板厂，把面积那么大、不利于搬迁的面板产能设在美国，背后的意义已经透露出苹果意欲回归美国Made in USA，其他零件可以从亚太地区、中国大陆进口到美国。但是各位想想，Madein USA 难道要“单一”零件一颗一颗从中国进口到美国，然后在美国境内设立没有人性、一天连续工作10小时的血汗工厂？当然不是！

  美国境内将来会设立高度自动化的工厂！所以，能进口到美国的零件，必须是已经“模组化” 好的零件，而“模组化”好的零件，就可以透过大量自动化组装，进行所谓的智能制造…。

  明白了吗？美国总统特朗普说的Madein USA是玩真的，而且，将来智能制造所能赚取的利润，预料也将会是目前制造业的好几倍，也许传统印象中的微笑曲线也会被颠覆。所以不要小看“模组化”三个字，苹果大量推行“模组化” 目的之一，就是方便未来美国本土高度自动化组装量产的趋势，将来的苹果汽车，预料也是在底盘上镶上“模组化” 好的零件。

  因此，未来亚太地区包括中国大陆，所有的电子零组件都必须“模组化”，才能有效配合无人化、自动化组装，进行所谓智能制造，A股电子零组件将来看的也是“模组化” 程度越高的，才越有竞争优势，也才能够在3~5年后继续存活下来、永续经营。

  现阶段还在做“单一”零组件的，也许订单还不错，但是等这1~2年过了之后，将来日子会突然变得很辛苦，尤其在“模组化”、“无线化”、“少/无孔化”、“去金属化” 的过程中，“单一” 零件受到挑战会越来越严峻，比如：单一声学器件、单一指纹识别、单一电池、金属机壳…。

  4).国内“模组化”三足鼎立、四大天王已初步形成，未来强者恒强、大者恒大

  上一段我们说，“模组化”最表面的效果，就是在有限的空间里，尽可能塞进更多的电池，而背后最大的原因，是便于供应链管理、缩减供应商数目，同时有利于高度自动化组装、智能制造、Madein USA。

  先跳个tone说件事；苹果明年iPhone新机应该会全面舍弃指纹识别(今年3月底高通和新思指纹识别方案被否，我们一度认为iPhoneX只是今年来不及完善而已)，但现在听起来，明年应该是通通都没有指纹识别了，这对“单一”指纹识别供应链长期来说不是好事。

  不过，因为“单一”指纹识别已经很廉价了，从现在开始一直到明年秋天，可以预料所有非苹果、国产手机、阿猫阿狗手机，都会大量采用便宜的“单一”指纹识别方案，所以在“薄利多销” 的情况下，“单一” 指纹识别的量会突然放大、变得非常好，概念股可以炒一波，一直到3DSensing技术慢慢开始从苹果外流出来到非苹果阵营，然后“单一” 指纹识别方案就会销声匿迹，也会和其他功能整合成“模组化”的方案(比如指纹识别+触控模组)。

  回到“模组化”趋势本身；因应“模组化”，多片HDI手机板成为趋势下(多片HDI 彼此以软板FPC连结，省下来的空间可以塞电池和别的模组)，本来就是苹果供应链但2016年以前没切入iPhone的超声电子就跃上舞台了。而撇除掉“纯内资”不说，光看“模组化”趋势，我们也看出了不少端倪。

  多个“单一” 零件彼此整合，以5G射频器件和隔离器件、塑料屏蔽件(明年苹果大量舍弃金属屏蔽件，改由可镀铜的塑料屏蔽件，其上还可以制作LDS天线G天线为核心整合电声器件，同时又积极布局无线充电的，我们认为信维通信是最好的标的。另外，以精密器件著称，成功整合电声器件、布局无线G天线的立讯精密也将脱颖而出。瑞声科技(港股)也不遑多让。这里要再多注意一个现象，就是从之前“模组化” 演进的趋势来看，“单一”

  电声器件几乎成为被整合的零件，相关企业如果没有加速转型，未来经营只会雪上加霜，我们目前已经看到信维通信和立讯精密各自以自己的优势，积极涉入包括电声器件在内的其他零件，瑞声科技(港股)也不仅局限在“单一”电声器件而已，它早已发展成“模组化”大厂。瑞声科技

  (港股)位居深圳，广东沿海本来就有许多电子制造业的人才可以寻觅、整合(因此location真的非常重要)，而且今年iPhoneX没有Home Key，将来iPhone预料全机无孔化、没有插孔、全面防水(内部零件防水主要靠的是喷涂材料，不是塞孔的硅胶，大家不要搞错)，人机互动的时候，手指按压屏幕或音量键，手机至少要抖动一下吧？对于微小马达用量可能因此增加，而且瑞声科技(港股)、本身就是这方面马达龙头，在整合电声器件、天线模组上，将来都不会缺席，在“模组化” 趋势下只会越活越漂亮！从现阶段的整合布局及进度来看，国内像是信维通信、

  立讯精密、瑞声科技(港股)等3家零组件“模组化”趋势已经很明显、形成三足鼎立局面，明年第4家欧菲光预料也会冒出来加入“模组化” 战局，共同形成四大天王，在可预见的未来，势必大者恒大、强者恒强。现阶段还在做“单一” 零组件的，也许订单还不错，但是等这1~2年过了之后，将来日子会突然变得很辛苦。5.) 半导体仍是长期大方向，封测族群对资金具有“调节”作用

  一直讲到9月份)，说IC设计业者在抢晶圆代工产能，说晶圆厂6月下旬流片量会急速上升，产线月初，半导体封测产能就会跟着急速上窜，长电科技、通富微电、华天科技…等产能都会被塞爆；结果各位也都看到了，就是十一长假前、9月中下旬封测爆炒了一，连带也使EPC和其他半导体股被带上来。简单来说，EPC对资金具备相不小的“调节”作用。回顾9月iPhone新机发布前后，适逢基金3Q17季度绩效结算，于是资金“转入”中长期方向很确定的EPC，也选择了当时基本面不错的封测。所以，不单是长期的EPC，如果短期封测基本面不错的话，当然也就顺便成了资金“调节”的避风港。现在11~12月了，许多公募基金们也要考核年度绩效，具有“调节”功能的族群可以关注。

  而因为iPhoneX之前不断地迟到，不久前IC设计业者又开始抢晶圆代工产能，8寸晶圆产能又塞满了，

  这个和6月当时的情况很像，背后也说明了他们下游的零组件景气十分畅旺、订单络绎不绝，像是：无线充电、Type-C、NFC、MCU、DriverIC…等，也为跨年度行情做了背书(这个跨年度行情指的是订单、基本面，但在国内A股市场，股价有时候会和基本面脱勾)。来看看相关个股。

  长电科技是中国大陆封测龙头企业，但我们年初曾经一度没有重点推荐它，理由在于人事调整尚未底定(它6月份董事会成员已经换过一轮了，但我们当时研判人事调整还没结束)，随着与中芯国际(港股)紧密合作、人事布局调整，预料长电科技会有新进展，未来趋势逐渐向上、倒吃甘蔗。尤其长电科技很可能会和高通合作先进制程，一旦成真，那么未来1~2年内，其技术应该会直逼台系日月光和矽品。跳个tone说一下港股的中芯国际

  (港股)，若从制程技术来看，它已经是大陆最前瞻的晶圆代工厂了，它将来还会越来越强大，对台系联电会产生威胁，所以预料联电也会有一些动作，因此厦门的A股公司可能因此存在更多的想像空间，我们就此打住，先点到为止(国家战略第一梯队)。回到中芯国际

  (港股)身上，它的28nm已经进入量产关键期，将来是否能够进一步带来业绩，都是外界瞩目的焦点。如果时间再往后拉，难度更高的14nm是极大的挑战，公司势必延揽更多人才加盟，牵动的就是台籍和韩国的资深团队了；这些团队陆续加入中芯国际之后，预料也会产生连锁反应，让中芯国际部分人员前去长电科技了。而关于通富微电

  ，过去我们说它的市值至少会先朝老大哥长电科技靠拢才对，但通富微电日本人的股权还没转让之前，承接方肯定不希望股价上涨、徒然增加收购成本，不过也很难说，因为通富微电收购AMD产能，而AMD的GPU对未来人工智能AI又充满想像空间。华天科技

  在Bumping布局较为缓慢，但报表明显比较漂亮的(报表漂亮是因为没有提前布局下一代先进制程、不用计提巨额折旧)，请大家多加注意华天科技，过去我们路演一直在讲的「半导体宫斗图」，现在最新的演变已经慢慢逐渐烧到这一块了，也就是说，诸多虚拟IDM阵营的此消彼长与竞合关系出现变化，加上往后新制程开出后折旧会吃掉漂亮的利润，因此我们不排除华天科技存在更多其他的动作。我们想说的是，这是因为大陆这块土地要发展半导体的环境已经逐渐成熟，而28nm制程以下又慢慢接近物理极限、摩尔定律开始部分失灵、海外增速逐渐放缓…，而且，国际人才也正因为摩尔定律的逐渐失灵，不用特别担心来中国大陆贡献几年专长，之后解约再回去，却发现自己跟不上进度的窘境。于是时势所趋，烧得起钱的大陆，发展半导体就是必然的现象，即便政府没有扶持，产业自身的力量也会启动，更何况还有政府的重点扶持。

  、通富微电和华天科技、利基封测企业太极实业、晶方科技，还有专业测试大港股份(艾科半导体)，IDM厂士兰微，以及IC设计“概念” 的兆易创新、大唐电信、中颖电子、同方国芯、富瀚微、万盛股份(硅谷数模)、圣邦股份、紫光国芯、上海贝岭、北京君正、盈方微、全志科技、艾派克、国民技术、欧比特…等，存储概念的太极实业、兆易创新、紫光国芯、深科技…等，MEMS概念的苏州固锝、汉威电子、耐威科技，晶圆厂和无尘室EPC的太极实业(十一科技)、亚翔集成、天华超净，设备商北方华创、长川科技、精测电子，靶材概念的江丰电子，特用化学品及耗材的上海新阳、新材料的三安光电、扬杰科技、南大光电、有研新材，和其他相关概念则包括：兴森科技、景嘉微…等，功率器件则包括：华微电子、扬杰科技、苏州固锝、台基股份…等。6).大陆盖晶圆厂乃既定政策，在其他族群不确定之际，EPC总能成为防守族群

  盖晶圆厂、无尘室的EPC，都是一个中长期的方向，算是防御型股票，每当电子其他族群不确定

  、获利了结之际，正好可以提供资金转进的避风港(就像9月中旬iPhone新机发布前后，资金选择先退出观望，适逢公募基金季度绩效结算，于是资金转入EPC和封测)，EPC短期业绩释放进度尽管不好掌握，但因为是国家发展方向、极其确定，因此对资金一直是“调节” 作用很大的族群。时序正值11~12月、公募基金年底绩效结算时点，可以猜测一下大多数的公募基金们都在想什么？前面说过，近期封测产能又突然上窜，EPC则一直是“调节”作用很大的族群，可以作为资金转进的避风港…。

  ，线年左右。2019~2020年，那时候5G和物联网会主导电子产品的应用，你我周围所有的人，都会在那个时候陆续换新手机、买新电脑，就像上一个大年2014年那样。2019~2020年除了直接产生的手机和电脑大换机潮之外，其他新的配套应用产品也将陆续问世，像是智能眼镜、智能手表…等可穿戴设备。

  ，盖完之后调试一下，正好衔接2019~2020景气上扬。所以没有任何一家企业现在会多浪费时间，所有的人都在和时间赛跑、做“跳”的布局。盖晶圆厂绝对是国家大政策的方向，太极实业、亚翔集成、北方华创…等，都是趋势下受惠标的。SEMI预估2017~2020年间全球将有62座新增晶圆厂，其中有26座会落在中国大陆诸多大陆晶圆厂也将在2018~2019年间陆续完成扩厂，预料未来2~3年内，相关资本支出将达到高峰。

  太极实业(也是DRAM涨价概念股)、亚翔集成显然直接受惠。尤其太极实业完全没有问题，它是大陆境内最具有“资质” 晶圆厂的EPC企业，未来几年的趋势都很明显的摆在那里了(“资质” 的意思就是：有关系就没有关系、没关系就很有关系)。不过太极实业

  的市场认同度一直不高，甚至还很差，公司一度还想扭转市场对它的印象，但是效果依然不彰。这家公司给大家的疑虑一天不解除，股价就很难大幅上扬。如果大家对这个行业还有兴趣，我们研判资金会更乐意转向亚翔集成，使亚翔集成反过来成为A股二级市场上大家更认可的EPC好标的。

  亚翔集成去年底从台股的亚翔工程分拆后，成为首个「T+A」，在T股和A股都挂牌的台商企业，目前也已与印度等国业者接洽，具备“一带一路” 议题。亚翔集成主打中国大陆无尘室与工程研发，许多两岸知名的半导体与光电企业，几乎都是它的客户。最后，我们再和大家讲述一个观点，就是关于国产硅片、特用化学品、半导体制程耗材…等，炒炒“概念”可以，但未来几年内都不可能有大机会，为什么？因为晶圆厂一旦落成之后，首要当务之急是提升良率，而不是降低成本，晶圆厂不可能为了省那么一点点钱而大胆采用国产材料

  ，结果却因此把昂贵的IC产品做坏。光从这个角度来看，国产硅片、国产特用化学品、国产低端耗材…，除了“议题”和“故事” 以外，短期内都不太可能有真正的大机会。7).手机无线充电浪潮汹涌，中长期产业前景更加辽阔

  苹果将无线充电发射端市场“让利”给所有相关企业、共襄盛举(只要支持Qi规格的都可用来为iPhone充电)，相关无线确实也已经看见爆发成长，而苹果店里的无线充电器也几乎都卖到缺货。市售的充电器多数5W的低功率产品，苹果也会升级iOS以提高充电功率至7.5W甚至15W，来降低充电所需的时间。除了苹果，LG

  华为、Oppo、Vivo、金立、努比亚、魅族…等国产品牌也都蠢蠢欲动、暗潮汹涌，无线充电手机浪潮一触即发，预料明年2018年将有一半以上的手机搭载无线充电，发展前景广阔。无线充电虽然三星最早推广应用，但三星

  苹果今年3款iPhone都将全面导入无线充电，顺势将无线充电提升到另一个新的台阶，而且苹果甚至还可能进一步将无线也许就看得到。去年苹果iPhone7把3.5mm耳机接口取消、推出无线耳机仅仅是第一步，未来不管苹果

  非苹果手机设计方向，将全面导向「全面屏 + 窄边框or无边框 + 少孔洞or无孔洞 + 无线充电 + 无线耳机 + 全面防水 + 支持5G」等综合方案发展；2019年的iPhone9除了结合无线充电和快速充电之外，预料也将推出全机身无任何孔洞的方案(所以玻璃机壳不一定是最好的方案，但也算不错的选择，然而陶瓷机壳就一定是最终方案吗？这点我们持保留态度)，未来5G手机用电量将明显增加，电池续航力是最大的问题。目前出现所谓“共享充电宝” 概念，试图从共享经济的角度来解决手机电力续航的问题，但将来如果基于无线充电的共享商业模式，也许将更具价值和前景。汽车搭载手机无线年初无线充电联盟WPC宣布，全球共有34款汽车提供车上无线充电的功能，随着技术的成熟及标准的规范，越来越多的车型都将陆续搭载手机无线充电功能。

  」，无线充电生态网络呼之欲出，无线充电盛宴亦将开启。可预见的未来，将出现各类无线充电运营商，在诸多店家、商场、酒店、机场…等公共场所安装无线充电器，为使用者提供无线充电服务并收取费用。无线充电运营商同时可以藉此掌握客户资料，并通过大数据分析，实现精准营销及增值服务。我们看好无线充电在手机、智能终端及可穿戴设备领域的发展，重点推荐：信维通信

  (为三星接受端核心供应商，预料切入苹果线圈方案)、立讯精密(本来就是苹果发射端核心供应商，预料切入苹果接受端线圈方案)、安洁科技(无线充电散热模组)、横店东磁(接受端铁氧体磁片)；建议关注：田中精机(绕线机)、东尼电子(发射端线圈)、飞荣达(无线充电散热石墨材料)、顺络电子、硕贝德。8). 塑料机壳卷土重来，著眼将来5G手机，预料塑料和玻璃共存成为双主流

  但全面屏方案留给天线的主净空却因此大幅减少)，慢慢地，手机机壳采金属材料的时代就要结束了，非金属材料即将大显身手。在诸多非金属材质中，陶瓷、玻璃及塑料，都是目前手机机壳的选择方案。不过，陶瓷机壳由于介电常数偏高(

  陶瓷机壳介电常数高达21)，现在的4G/3G手机尽管都没问题，但将来手机迟早导入5G，预料届时会影响高频5G毫米波段信号的传输，我们研判陶瓷机壳不会成为高频5G手机机壳的主流。无线充电用陶瓷ok，说得过去(

  )，但若要搭配高频5G手机天线，陶瓷恐怕很难过关，why？高频5G走毫米波，手机机壳介电常数越小越好。然而，氧化锆陶瓷介电常数21以上，损耗也超过7%，高频5G毫米波信号很难安稳穿过，就算退而求其次的4.5G频段信号，衰减也会非常严重，因此可以猜得出来，陶瓷机壳应该不适用于5G手机才对。那么玻璃呢？大家都知道，这2~3年玻璃机壳应该不错，

  是重点标的。在3D玻璃尚未大量应用在手机之前，2.5D玻璃是目前的方案，而2.5D玻璃还要搭配金属中框，所以衍生出科森科技这样的A股标的。玻璃是目前4G/3G各大手机企业的首选材料，即便强化玻璃的介电常数7也不算高频5G的最佳方案，但众多旗舰机型“目前” 依旧选择了玻璃材料。目前手机后盖曲面相当受欢迎，但3D曲面玻璃(

  双曲面、四曲面、五曲面…等)由于直通率较低，成本居高不下，很多机型为了降低成本，同时也采用了3D曲面后盖，只不过把把玻璃材质变成了改性塑料材质。由于塑料纹理技术的发展，目前改性塑料已经可以做到以假乱真

  ，而且单从视觉上来看，已经很难分辨清楚究竟是塑料、玻璃或金属了。现阶段，改性塑料后盖最火爆的是复合板材方案，它能够同样实现「3D玻璃 + Deco-film」的效果，色彩丰富多变，同时良率极高，设备投资小、成本低，而且因为是塑料，所以抗摔性相当完美，改性塑料是3D曲面玻璃之后，最有望大量普及的手机机壳材料。相对于3D曲面玻璃动辄100元以上的价格，改性塑料机壳仅约20~30元，成本竞争力十足。尤其目前3D玻璃雷声大、雨点小，苹果去年2米高、18角度跌落测试没有过关，玻璃机壳马上由3D降为「2.5D玻璃 + 金属中框」方案，因此推行3D玻璃的厂家未必有很好的利润，而复合板材是真的有利润的！这种材料为PMMA和PC两种片材复合在一起，兼合两种片材优点，表面硬度可达压克力加硬后的硬度，同时又具有PC片材的韧性，能耐受更大强度的冲击。

  我们看好玻璃和改性塑料在手机后盖的应用，3D曲面玻璃将是高端旗舰机型的首选材料，而3D曲面改性塑料将是2,000元以下机型的首选材料，今后可望异军突起。目前Oppo、Vivo及小米

  高频5G毫米波时代，手机塑料机壳可望卷土重来、大放异彩。小米日前发布的红米Note5A，机壳用的就是塑料后盖仿金属的工艺，看起来跟真的金属一样，夏天用起来也不会烫手。之前Oppo、Vivo

  康尼机电收购的龙昕科技，就是这类仿金属的塑料机壳供应商，有自己的核心技术，自己也在做机壳，目前良率还不高，市场需求也还没放出来。良率再给几个月时间，应该可以提升到80%，也许到那个时候，市场对仿金属的塑料机壳开始有明显的需求了。看起来，陶瓷机壳应该不会是高频5G手机的主流

  ，玻璃免强还可以应付5G所需，而塑料明年起也可能卷土重来。研判塑料会和玻璃在市场上共存，所以蓝思科技可以继续活得很好，最后再拼搏看看谁是5G时代手机机壳主流(也许就共存了、塑料玻璃双主流)。如果先不看玻璃、单看塑料的话，那么明年以后，包括：安洁科技

  、江粉磁材(东方亮彩)、康尼机电(龙昕科技)、胜利精密、劲胜智能(不过劲胜的塑料产能想退出，公司想转型去做设备)，以及港股的巨腾国际，都会开始存在不小的机会。反正陶瓷机壳不会是高频5G手机的主流(低频5G还可以用陶瓷机壳，但是低频5G总归不是长久方案，虽然暂时我们还可以自我安慰说高频5G还早、没那么快)，目前研判塑料会和玻璃在将来5G手机市场上共存，成为塑料玻璃双主流。9). 立讯精密“模组化” 提升消费电子供应种类，迎战5G布局企业级链接和汽车电子

  立讯精密4Q17及1Q18将呈现爆发式增长；3Q17指引低于预期这件事，问题不大，何况它具备多重议题概念，每隔一阵子就会给大家带来新的惊喜。市场上推立讯精密

  和信维通信的卖方很多，但不太有人从我们讲的“模组化” 观点去解释。我们来看看立讯精密和信维通信的大客户苹果，它现在在走“无线化”、“模组化” 的大方向，将来的5G手机除了不会缺席，甚至还会主导5G手机设计方向，等到5G通信全面商用化了，将来还有物联网、车联网，苹果届时会推出它的汽车，这些都是立基在“无线化”、“模组化” 的基础之上。针对这些大未来，立讯精密

  有什么优势？首先，它消费性电子产品各个领域几乎都有，每一个关键的“单一” 零件它都有涉入，包括：模具、连接器、声学、天线、马达、无线充电、无线耳机…这些关键零组件它通通都有，这些都是“模组化” 的基础。立讯精密

  从精密模具、连接器起家，在马达等新领域都有很强的驱动力，尤其是在声学、无线充电方面，它都能提供音频零件、无线耳机组装、无线充电发射端的铜绕线圈，完全符合苹果在“无线化” 的大方向，进而形成“模组化” 最质优的龙头企业。在无线充电部分，立讯精密

  是Apple Watch无线充电发射端独家供应商，预计在苹果无线充电板AirPower线%以上。立讯精密是iPhone无线充电发射端线圈、音频电源合一的Lightning连接器、震动式speaker…等零组件的核心供应商，今年iPhone新机搭配了无线充电功能，明年非苹果也会加大力度推广无线年将有近半手机搭载无线G手机电池续航力是个问题，因此“共享无线充电” 可望遍地开花，对发射端需求势必迅速提升，立讯精密当然持续受益。立讯精密

  还在积极培育马达、FPC软板、音射频模组…等新业务，未来也有望导入大客户。其无线充电、Type-C连接器…等零组件不仅提供苹果、三星、华为…等手机产品，而大量应用在苹果、联想、戴尔、惠普、微软…等PC产品中。此外，立讯精密在声学领域的布局也有所斩获，且iPhone音频电源合一的Lightning连接器、iPhone无线充电，受惠的也还是立讯精密。立讯精密

  在声学领域也势如破竹，在收购台商美律大陆产能后切入苹果，目前已与AAC瑞声科技、歌尔股份形成三分天下格局，尤其今年获得苹果AirPods组装订单，在声学领域已经可以独当一面、垂直整合。立讯精密

  不是只有消费性电子，它也早就走向企业级链接，对汽车电子和迎接5G时代也多有布局。从无线km传输，立讯精密以互联、RF、光电三大类产品为主线，提供完整的解决方案，对应市场空间600亿美元，预料将来5G建设会给立讯精密带来弯道超车机会。在天线方面，立讯精密

  已布局多年，从全球知名公司引进了一支优秀团队，基站天线目前已量产，智能终端用天线及相关产品的开发及认证进展也很顺利。5G通信基站和终端设备均要采用阵列天线，将新增大量的微基站，基站天线倍，此外，立讯精密在光电解决方案和企业级互联解决方案上也有布局，将深度受益5G通信。立讯精密

  在汽车电子领域也没有缺席，它主要生产汽车线束、汽车结构件。汽车线束包括发动机线束、汽车电子线束、底盘线束…等；汽车结构件则包括门锁壳体、ETC连接器、雨刮器部件…等，客户包括奔驰、宝马、英菲尼迪、日产、长城…等。公司已涉足的汽车连接器、无线亿美元，新能源相关产品市场规模则约380~400亿美元，集团也收购了德国TRW全球车身控制系统业务(包含射频电子)，正式进入100亿美元人机介面市场。10). 信维通信5G天线、声学、无线充电前景广阔，其音射/频一体“模组化” 亦是亮点

  和立讯精密的卖方很多，但不太有人从我们讲的“模组化” 观点去解释。之前我们路演一直强调一个现象：任何单一零组件发展到后来，都会结合其他零组件，甚至发展成“模组化” 方案。在这样的趋势下，我们已经看到立讯精密

  成功转型(同时具备了Type-C、Lightning及无线充电，也积极跨足声学领域，将受益于Under Glass的趋势)，也看到歌尔把公司名字由歌尔声学改为歌尔股份。然而，多个单一零件彼此整合成模组、以天线为核心整合其他零件，信维通信算是最好的标的。iPhone8亮点之一的无线充电，显然必须结合多点多模的快速充电方案，信维通信在这方面的布局也比较积极，可望透过无线充电模组、铁氧体，切入手机供应链。天线及射频模组是信维通信

  的专长，主要客户是苹果、三星等，而且公司还能够提供与射频协同的射频隔离器件、塑料屏蔽件(以往市场主流是金属屏蔽件，在内面贴膜绝缘，明年苹果全改成塑料屏蔽件，需要导电之处才镀铜，预料信维还能顺便在上面做LDS天线，连带使大族激光在议题上跟着受惠)、连接器、NFC天线、无线充电模组、音频/射频一体化模组…等解决方案，随着我们说的“模组化” 趋势，公司total solution全方位的策略模式，也会让产品组合朝更高毛利水平方向迈进。目前市场流行全面屏，从今年2H17陆续开始普及，而全面屏的高屏占比和窄边框

  ，也意味着手机前置零组件的可用空间急遽缩小，相应天线产品的技术也会由于升级而带来新机运。

  信维通信在苹果iPhone、iPad、MacBook等各方面的供货占比也有望逐步提升，尤其是平板和笔记本电脑，其实对天线的需求远远高过于手机，而信维通信在微软Surface上的天线%，明显已经是行业龙头了，未来在大者恒大、强者恒强的趋势下，信维通信都是最大的受益者。将来5G时代，手机支持频段将比现在4G多一倍，滤波器的用量会多很多，会是增长弹性最大的器件；现阶段，滤波器在射频前端器件中，价值占比约50%，将来到了5G时代，这个比例会上探到70%，而且单机价值也将从4G的4~7美元提高至12美元以上，这块市场信维通信

  将来通通都吃得到！苹果有望在2018~2019年推出具有5G通信功能的iPhone手机，而这类的5G手机将采用阵列天线，单机价值提升，信维通信又是苹果天线的主力供应商，预料将直接受益。信维通信

  与中电集团55所战略合作，并增资55所旗下的德清华莹，为的就是进一步完善滤波器等射频前端业务的布局。项目初期计划扩大手机SAW滤波器的产能至10亿只，目前双工器、四工器、滤波器已送至大客户测试，预计2018~2019年将有较大突破。可以预期的是，天线、射频隔离件、无线充电…等产品，都将是信维通信在2018~2019年最大的亮点，在时间进展上，也与5G开始商用化几乎吻合。我们认为，信维通信

  依托在高端天线领域的深厚积累，加大在声学方面的布局力度，为客户提供音射频一体化模组，公司在声学器件方面通过3~4年的开发，已具备一定的实力，声学器件2018年也有望出现爆发式增长，同时搭配苹果iPhone节约空间的要求，在“模组化” 趋势下，其天线结合电声器件、射频一体化模组方案，都将是未来发展的重点。11). 东山精密“纯内资” FPC，配套客户需求扩产3倍，份额提升在即

  基本面完全没有问题，近期股价一度表现不佳，背后另有其他原因。 请各位铭记一段话：“纯内资” 的FPC只有东山精密，“纯内资” 的HDI只有超声电子，箇中原因昭然若揭。过去大陆内地有高端PCB硬板HDI或FPC软板产能的，要不就是台商、要不就是港商，再不就是中外合资，特别是拿得出手的、高端的、像样的FPC软板，“纯内资” 过去完全没有，满大街都是低端的FPC厂。这样的商机如果没有“纯内资” 来承接实在说不过去。背后的原因我们就不多说了，路演的时候都讲过。

  去年初以6.1亿美元收购美系FPC软板厂MFlex，主要客户本来就包括苹果、微软及小米等，现在东山精密顺势承接成为大陆内地具备FPC产能的“纯内资” 企业。MFlex换了中国老板之后，过去给苹果只有供货2个FPC料号，今年已经增至5个，即便明年无线充电可能不用FPC软板、改用线圈了，但MFlex仍然会承接更多苹果的料号，基本面完全没有问题(iPhoneX的FPC用量从15~16片增加至17~18片，每新一代iPhone都会增加2~3片)，MFlex在iPhone及苹果其他智能终端的提升空间很大。此外，MFlex也已成为特斯拉电池FPC独家供应商，成功卡位智能汽车领域，将受益5G时代智能汽车市场爆发。MFlex历史年产值仅约5~8亿美元，2017年产能整顿后，苏州维讯

  东山精密公告成立盐城维信及盐城东山、项目投资约30亿元，盐城维信可扩产空间约为现有产能的3~5倍，将使MFlex在第一梯队FPC厂中拥有突出竞争优势。MFlex新产能预计于明年1Q18陆续释放，而苹果FPC其他供应商如日本Fujikura、台商臻鼎和台郡…等，都没有明显扩产的迹象，所以可以猜想得到，MFlex在苹果FPC的占比势必慢慢的升高，别忘了，将来还会有苹果汽车，那个对FPC用量更大。东山精密

  已经彻底改头换面了，早已不是多年前那个什么都想做、什么都做不好，给市场印象很忽悠的公司了。12). 超声电子“纯内资”高阶HDI，订单能见度极佳

  超声电子，“纯内资” 的FPC只有东山精密，箇中原因昭然若揭。去年9月份我们开始推超声电子

  ，至今涨幅已近90%，即便公司信息相对不太透明，但超声电子来就是苹果的合格供应商，只是2016年以前没有做iPhone手机板，就像依顿电子一样。去年夏天苹果挑上了HDI制程能力不错的超声电子进入口袋名单(今年2月份苹果公布的供应商名单里，不就白纸黑字有超声电子了吗?)，背后的驱动的因素就是iPhoneX的PCB将不再是一片而是分成多片，而超声电子可以说是放眼全中国大陆内地，唯一可以承接、具备高端HDI的“纯内资”企业。新款iPhone里多片PCB硬板加起来的面积不到之前的一片，等于变相把PCB整体面积缩小，每片PCB的线宽线距都缩小、难度提升、单价也都提高，省下来的空间可以塞更大的电池和更多功能的模组(

  )，而且不管SPL类载板、HDI手机板，通通都是采HDI制程的PCB硬板，iPhone从单片PCB拆成多片之后，每片PCB硬板彼此都要用FPC软板加以连结(所以东山精密MFlex的重要性也就因此提升了)。具备HDI技术和产能的大陆企业，将来会侵蚀几乎是台商PCB企业独占的HDI手机板市场，各大手机品牌厂也会因此降低对台系PCB的依赖，这块市场有多大？各位能自己想象。别忘了，全中国大陆“纯内资”PCB厂有能力做高阶HDI的，目前也仅有一家超声电子

  受下游汽车电子、部分手机品牌需求量大幅提升带动，它的PCB订单相当饱满，覆铜板CCL的产能利用率也都保持在90%以上，高毛利的HDI和汽车用板比例也都逐渐提高，订单能见度从正常的2~3周已经拉高到4~5周以上。13). 闻泰科技精品化战略提升盈利能力，从手机ODM走向研发平台

  )，OEM/ODM和EMS等组装厂的利润比较薄(微笑曲线的底部)，最具指标意义的iPhone代工订单，也由台厂鸿海、和硕…等悉数包办。但随国产品牌手机日渐茁壮、红色供应链崛起，也让大陆本土代工厂跟着壮大起来，其中以闻泰科技、华勤通讯…等，紧追台厂全球地位。不过，国产品牌手机市占率不断提升的过程中，大陆本土代工厂上升的速度并没有同步，主要原因在于国产品牌不像欧美品牌那样，会把手机全部丢给OEM/ODM生产；像是像Oppo、Vivo

  ，主要都还是自家生产(和当年台湾HTC很像)，委外代工的很少。展望未来，由于手机功能越来越多、零件体积越来越小、零件成本越来越高、组装难度也越来越大，一旦做坏了，很多零件都直接报废、不能rework，因此手机品牌一定会盘算究竟是坚持自己生产？还是丢给OEM/ODM生产、把风险转嫁出去？

  ，靠着生产规模、成本优势、组装良率，将来势必承接更多质优订单，且在可预见的未来，随着国产手机全球市占率的提升、红色供应链的崛起，陆系OEM/ODM如闻泰科技等也会越来越强大。

  闻泰科技为小米、魅族、联想、华为…等手机ODM厂，前5大客户比例逾80%，单机盈利能力提升空间颇大。且除了手机以外，闻泰通讯也与高通合作布局VR相关领域，也和创维、暴风集团陆续推出VR一体机。在车载领域，闻泰通讯也布局车联网模块、4G车联网通讯模块产品，未来重点放在智能汽车车联网平台。

  闻泰科技通过嘉兴生产基地，提升对加工环节以及供应链的理解，将逐步在采购费、加工费环节受益，单机盈利能力有望从5元大幅提升至7~10元，且公司1Q17~3Q17智能手机出货6,050万支，同比增长32%，在手机ODM出货排行榜中据前四强。14). “去金属化” 趋势下，5G手机天线和屏蔽件将采LDS，大族激光将直接受惠

  大家都很熟悉了，是国内激光设备龙头企业，而几个未来趋势，如：消费电子创新、制造产业升级、新能源产业发展…等，都会对大族激光产生正面的刺激。除了激光设备外，大族激光

  目前也朝精密制造、人机一体化智能系统设备发展，下游应用包括：动力电池、智能手机、LED、PCB、人机一体化智能系统…等，尤其是电池设备业务，公司发展相当快速。这两年大家都喜欢讲OLED，因为苹果iPhoneX具有指标性地采用OLED方案，让其他手机一窝蜂地向导入OLED，国内面板企业也大量建设OLED生产线，因此对OLED生产线的激光设备需求也等同提升。而现在大家都喜欢18:9 的全面屏，2018年全面屏的渗透率有可能超过50%，而激光设备在全面屏上的应用广泛，主要有激光标记、激光切割、激光划线、激光钻孔…等，这些议题和故事，都让

  能够给大家提供扫光机、CNC加工设备、3D量测设备、激光油墨去除设备…等，议题完全无缝接轨，就等3D玻璃市场会不会爆发了。其实我们看的是更长远的5G手机，这才是将来真正的重点。前面我们提到过，说无线充电已经是趋势了，而金属对无线充电会产生干扰，所以金属不能用，而将来5G手机也不会用金属机壳。慢慢地，手机机壳采金属材料的时代就要结束，非金属材料即将大显身手。在诸多非金属材质中，陶瓷无法适用于高频5G，因此玻璃和塑料会是将来5G手机双主流。

  的射频隔离器件、塑料屏蔽件，这里我们再提一下；以往市场主流是金属屏蔽件，在金属屏蔽件内面再贴上绝缘膜，不过在“去金属化” 的进程中，预料明年苹果会大量舍弃金属屏蔽件、改采塑料屏蔽件，而这个绝缘的塑料屏蔽件需要导电之处，会反过来再上面镀铜。前面说过，我们预料信维通信还可能“模组化” 顺便在这上面做LDS天线，而LDS天线不就需要雷射激光工艺吗？所以，我们也预料这个“去金属化” 的进程，如果加上“模组化” 的概念，那么连带会使得大族激光在议题上跟着受惠。将来的5G时代，手机天线数量会大幅度的增加，将会用LDS制程工艺在非金属机壳内做出天线来，等于过去这几年金属机壳主流下，一度销声匿迹的LDS天线会卷土重来

  。此外，屏蔽器件也会发生变革；过去是金属屏蔽件镀膜，将来会改采塑料再镀上金属，然后采LDS工艺去制作屏蔽件。不管是天线、屏蔽件，LDS将会是5G手机内部零组件的制程之一，LDS的激光设备将会十分火爆，大族激光已经是激光设备龙头，未来受惠程度可想而知，不单只有议题和故事，而是真正会有巨大的订单需求！◆

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