(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(43)申请公布日(21)申请号4.8(22)申请日2021.10.27(71)申请人高德（无锡）电子有限公司地址214101江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号(72)发明人华福德张志敏(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104代理人殷红梅沈燕(51)Int.Cl.H05K3/36(2006.01)H05K3/28(2006.01)(54)发明名称一种软硬结合板多层软板的加工工艺(57)摘要本发明提供一种软硬结合板多层软板的加工工艺，包括以下步骤：S1.提供第一软板；S2.制作第一软板单面线.提供第一覆盖膜，将第一覆盖膜贴合待弯折的线.制作第二软板单面线.提供第二覆盖膜，将第二覆盖膜贴合待弯折的线.提供半固化片，进行开窗处理，S8.提供硬板，进行预捞槽处理；S9.将第一软板、半固化片、硬板、半固化片和第二软板从上之下依次叠合，得到半成品；S10.将半成品进行钻孔、电镀、外层线.将半成品进行防焊和表面处理；S13.将第一软板和第二软板之间的硬板抽出，得到软硬结合板多层软板。本发明一种软硬结合板多层软板的加工工艺，解决了软板上阻抗信号相互干扰问题。权利要求书1页说明书4页附图6页CN1139933011.一种软硬结合板多层软板的加工工艺，其特征是，包括以下步骤：S1.提供第一软板（1），所述第一软板（1）从上至下依次包括第一上铜面（1‑2）、第一绝S2.在第一软板（1）的第一下铜面（1‑4）制作第一软板单面线‑1）贴合第一软板单面线路上待弯折的线）从上至下依次包括第二上铜面（2‑2）、第二绝S5.在第二软板（2）的第二上铜面（2‑2）制作第二软板单面线‑1）贴合第二软板单面线路待弯折的线‑1）和下半固化片（3‑2），将上半固化片（3‑1）和下半固化片（3‑2）进行开窗处理，所述上半固化片（3‑1）、下半固化片（3‑2）开窗位置和第一下铜面（1‑4）待弯折的线）待弯折的线）和设置在硬板层上下面的铜箔层（42），在硬板（4）上进行预捞槽处理；S9.将第一软板（1）、半固化片（3‑1）、硬板（4）、半固化片（3‑2）和第二软板（2）从上之下依次叠合，得到半成品；S10.将半成品进行钻孔、电镀、制作外层线.将制作外侧线路后的半成品进行棕化处理；S12.提供第三覆盖膜（1‑2）和第四覆盖膜（2‑2），将第一软板（1）待弯折的线路位置贴合第三覆盖膜（1‑2），在第二软板（2）的待弯折的线路位置贴合第四覆盖膜（2‑2），之后将半成品进行防焊和表面处理；S13.将第一软板（1）和第二软板（2）一侧进行捞断处理，将第一软板（1）和第二软板（2）另一侧进行切割，形成把手，然后将第一软板（1）和第二软板（2）之间的硬板（4）抽出，得到软硬结合板多层软板。2.依据权利要求1所述的软硬结合板多层软板的加工工艺，其特征是，所述步骤S7上半固化片（3‑1）和下半固化片（3‑2）开窗的宽度比第一下铜面（1‑4）待弯折的线）待弯折的线mm，开窗的长度比第一软板（1）和第二软板（2）待弯折的线所述的软硬结合板多层软板的加工工艺，其特征是，所述步骤S8硬板（4）预捞槽处理后的捞槽宽度为0.6mm。4.依据权利要求1所述的软硬结合板多层软板的加工工艺，其特征是，所述步骤S13第一软板（1）和第二软板（2）捞断处理的长度比第一软板（1）和第二软板（2）待弯折的线一种软硬结合板多层软板的加工工艺技术领域[0001]本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板多层软板的加工工背景技术[0002]软硬结合板按软板层数区分可分为单面软板、双层软板及多层软板，其中多层软板之间的软板弯折区有Air‑gap和非Air‑gap设计，Air‑gap就是多层软板之间没有粘接起来，具有弯折角度大、次数多等优点；非Air‑gap设计是多层软板之间利用粘接材料压合在一起，优点表现为信赖性高、涨缩稳定等优点。现有的软硬结合板存在外层线路和外层贴保护膜时的高低差问题，并且半固化片流胶到硬板层或软板弯折区域，无法抽盖板，还存在软板上阻抗信号相互干扰问题。发明内容[0003]本发明的目的是克服现存技术中存在的不足，提供一种软硬结合板多层软板的加工工艺，改善外层线路和外层贴保护膜时的高低差，并解决软板上阻抗信号相互干扰问[0004]本发明采用的技术方案是：一种软硬结合板多层软板的加工工艺，其中，包括以下步骤：S1.提供第一软板，所述第一软板从上至下依次包括第一上铜面、第一绝缘层和第一下铜面；S2.在第一软板的第一下铜面制作第一软板单面线.提供第一覆盖膜，将第一覆盖膜贴合第一软板单面线路上待弯折的线.提供第二软板，所述第二软板从上至下依次包括第二上铜面、第二绝缘层、第二下铜面；S5.在第二软板的第二上铜面制作第二软板单面线.提供第二覆盖膜，将第二覆盖膜贴合第二软板单面线路待弯折的线.提供半固化片，所述半固化片包括上半固化片和下半固化片，将上半固化片和下半固化片进行开窗处理，所述上半固化片、下半固化片开窗位置和第一下铜面待弯折的线路位置、第二上铜面待弯折的线.提供硬板，所述硬板包括硬板层和设置在硬板层上下面的铜箔层，在硬板上进行预捞槽处理；S9.将第一软板、半固化片、硬板、半固化片和第二软板从上之下依次叠合，得到半成品；S10.将半成品进行钻孔、电镀、制作外层线.将制作外侧线路后的半成品进行棕化处理；S12.提供第三覆盖膜和第四覆盖膜，将第一软板待弯折的线路位置贴合第三覆盖CN113993301膜，在第二软板的待弯折的线路位置贴合第四覆盖膜，之后将半成品进行防焊和表面处理；S13.将第一软板和第二软板一侧进行捞断处理，将第一软板和第二软板另一侧进行切割，形成把手，然后将第一软板和第二软板之间的硬板抽出，得到软硬结合板多层软[0005]优选的是，所述的软硬结合板多层软板的加工工艺，其中，所述步骤S7上半固化片和下半固化片开窗的宽度比第一下铜面待弯折的线路、第二上铜面待弯折的线mm，开窗的长度比第一软板和第二软板待弯折的线]优选的是，所述的软硬结合板多层软板的加工工艺，其中，所述步骤S8硬板预捞槽 处理后的捞槽宽度为0.6mm。 [0007] 优选的是，所述的软硬结合板多层软板的加工工艺，其中，所述步骤S13第一软板 和第二软板捞断处理的长度比第一软板和第二软板待弯折的线] 本发明的优点是： 本发明一种软硬结合板多层软板的加工工艺，因两张软板之间的硬板层的盖板填 充支撑，控制了软板弯折区域和硬板区之间的落差，解决外层线路和外层贴保护膜时的高 低差问题；两张软板之间的半固化片开窗尺寸大于软板弯折尺寸设计，避免半固化片流胶 到硬板层或软板弯折区域，解决无法抽盖板问题；最终成品因两张软板之间有较大的间隙 （硬板层的盖板厚度），解决软板上阻抗信号相互干扰问题。 附图说明 [0009] 图1为本发明第一软板的结构示意图。 [0010] 图2为本发明第一软板上制作第一软板单面线为本发明第一软板单面线路上待弯折的线路位置贴合第一覆盖膜的结构图。 [0012] 图4为本发明第二软板的结构示意图。 [0013] 图5为本发明第二软板上制作第二软板单面线为本发明第二软板单面线路上待弯折的线路位置贴合第二覆盖膜的结构图。 [0015] 图7为上半固化片和下半固化片开窗处理的结构示意图。 [0016] 图8为软硬板软板的尺寸示意图。 [0017] 图9为半固化片对应软板弯折部分开窗的结构示意图。 [0018] 图10为硬板预捞槽处理的结构示意图。 [0019] 图11为半成品的结构示意图。 [0020] 图12为半成品防焊、表面处理后的结构示意图。 [0021] 图13为半成品进行捞断处理的结构示意图。 [0022] 图14为多层软板中间抽掉的硬板的结构示意图。 [0023] 图15为软硬结合板多层软板的截面示意图。 具体实施方式 [0024] 下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。 CN113993301 实施例[0025] 一种软硬结合板多层软板的加工工艺，其中，包括以下步骤： S1 .如图1，提供第一软板1，所述第一软板1从上至下依次包括第一上铜面1‑2、第 一绝缘层1‑3、第一下铜面1‑4，第一软板型号为0.002″H/H OZ，供应商为昆山新扬电子材料 有限公司； S2.如图2，在第一软板的第一下铜面制作第一软板单面线贴合第一软板单面线上待弯 折的线路位置做贴合，第一覆盖膜1‑1型号为FHK1035，供应商为昆台虹电子材料有限公 S4.如图4提供第二软板2，所述第二软板2从上至下依次包括第二上铜面2‑2、第二绝缘层2‑3、第二下铜面2‑4，第二软板型号为0.002″H/H OZ，供应商为昆山新扬电子材料有 限公司； S5.如图5，在第二软板2的第一上铜面2‑2制作第二软板单面线，供应商为昆台虹 电子材料有限公司将第二覆盖膜2‑1贴合第二软板单面线包括上半固化片3‑1和下半固化片3‑2， 如图8和图9，将上半固化片3‑1和下半固化片3‑2均进行开窗处理，半固化片3供应商为台光 电子材料有限公司，型号为1080 65%，所述上半固化片3‑1、下半固化片3‑2开窗位置和第一 下铜面1‑4待弯折的线待弯折的线路位置对应，上半固化片3‑1和下 半固化片3‑2开窗的宽度比第一下铜面1‑4待弯折的线mm，开窗的长度比第一软板1和第二软板2待弯折的线中a为软板弯折区域宽度，b为软板弯折区域长度； S8.如图10，提供硬板4，所述硬板4包括硬板层4‑1和设置在硬板层上下面的铜箔 层4‑2，在硬板4上进行预捞槽处理，得到捞槽7，硬板4预捞槽处理的捞槽宽度为0.6mm； S9.如图11，将第一软板1、半固化片3‑1、硬板4、半固化片3‑2和第二软板2从上之 下依次叠合，得到半成品； S10.将半成品进行钻孔、电镀、制作外层线路，外层线路制作包括压膜和曝光，压 膜选用真空压膜机，真空压膜机可以克服软硬板交接位置高低落差，将干膜与板面紧密贴 合，不会造成干膜脱落或浮离不良，曝光选用LDI曝光机生产，LDI曝光机的超高景深功能可 以克服软硬板交接位置高低落差，不会造成线路图形影像转移的短路、断路及曝光不良； S11.将外侧线路蚀刻后的半成品进行棕化处理，棕化药水生产厂商安美特(中国) 化学有限公司，型号：MS‑300； S12.如图12，提供第三覆盖膜1‑2和第四覆盖膜2‑2将第一软板1待弯折的线路位 置贴合第三覆盖膜1‑2，在第二软板2的待弯折的线，之后将半成