本年PCB商场遇到几年来的最大阑珊，简直全面的产品有多层板、HDI、软板、软硬结合板都为阑珊体现，在库存现已过多季的消化后，现在看来，各范畴的库存都回到相对较合理健康的水平，再通过下半年两季的消化，和相关新式高阶运用如AI、HPC、AIoT的运用加持下，下一年将康复生长力道，据研调单位工研院IEK预估，若以达观观点，下一年PCB商场可有约8.1%的年生长，其间载板可望是其间重要的生长动能。

  据IEK估量，2023年全年PCB产量阑珊约是16.8%，以运用面来看，最具生长力道的为汽车商场，这也体现在本年阑珊最小的PCB产品为多层板，因其多层板首要运用在在计算机和汽车商场。

  展望下一年度，在预估终端市况可望回温下，下一年PCB商场产量上看年生长可达8.1%，其间，载板商场本年阑珊起伏超越预期，主因BT载板针首要运用在的商场之一存储器市况的阑珊延伸，且全球经济低迷，商用高阶CPU/计算机/服务器需求萎缩，也影响ABF载板本年的市况阑珊，但在调整后，下一年将会是工业重要的生长动能。

  据估量，BT载板本年全年产量阑珊23%以及ABF载板全年阑珊17%，但以年中时来看，库存去化已有成效，全体需求已在第二季落底，且跟着旺季降临，无论是ABF以及BT都可望逐渐落底上升，其间ABF载板在小芯片、2.5D、3D先进封装趋势的推进下，对ABF载板的层数以及面积都会有所提高，即使2023年载板业者在产能上皆有所提高，载板2024年仍可望重回小幅求过于供的市况。回来搜狐，检查更加多