根据报告，2022财年第二季度营业收入77.86亿美元，环比增加1.29%，同比增长24.86%；纯利润是22.63亿美元，环比下降1.86%，同比增长257.29%；毛利率为47.21%%，研发费用占据营业收入比例为10.17%；营业现金流为36.3亿美元。

  美光表示，2021年第二季度，公司逐步加强对数据中心市场内存和存储创新的关注。公司停止了3D XPoint技术的开发，并与潜在买家进行了讨论，以出售我们位于莱希的专门用于3D XPoint生产的设施。因此，我们将不动产、厂场和设备归类为持有待售，并停止对资产进行折旧。2021年6月30日，公司宣布了一项最终协议，将LEHI设施出售给德州仪器公司，并于2021年10月22日完成出售。

  在2022年第一季度，公司收到了TI出售Lehi设施的8.93亿美元，并处置了9.18亿美元的净资产，最重要的包含9.21亿美元的不动产、厂场和设备；5500万美元的其他资产，最重要的包含应收财产税偿还款、设备备件和原材料；以及主要由融资租赁债务构成的5800万美元负债。作为处置LEHI设施的结果，公司确认了2300万美元的损失，包括在2022年第一季度的重组和资产减损中。

  在2021年第三季度，公司确认了4.35亿美元的费用，包括与TI最终协议相关的重组和资产减值，以将待售资产减记至预期对价，扣除估计销售成本。在2021年第二季度，公司还确认了4900万美元的销售成本费用，以减记与我们决定停止进一步开发该技术有关的3D XPoint库存。

  关键字：编辑：北极风 引用地址：美光科技2022Q2营收77.86亿美元 公司加强数据中心业务并停止3D XPoint研发

  东芝 对于64层堆叠设计的3D TLC闪存真是爱的太深，产品布局之神速令人惊叹：主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、单芯片的BG3之后，又把它带到了企业级领域，这在全球也是第一次。新硬盘有两个系列，均为2.5寸规格，其中“PM5”最大容量达惊人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，并业界首创MultiLink SAS架构，性能异常彪悍：持续读写可以高达3350MB/s、2720MB/s，随机读取也能达到400000 IOPS，丝毫不逊色于PCI-E  SSD 。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 此外它还支持多流写入技术，能够准确的通过数据类型智能管理、分组，尽可能降低

  3D感测技术正由消费电子科技类产品扩散至商业应用，预期后续将导入汽车领域带动自驾车与无人车发展，而3D感测器环节包含算法、激光、镜头以及模组，昨日光学镜头厂点火后今天由激光相关类股接棒走强。 业界表示，除了产业前景乐观之外，无人商店最近的走热也使得该领域获更多关注。3D感测供应商全新、稳懋及宏捷科等股价全面走强。 各机构与厂商均看好3D感测技术将成为划时代技术，通过快速生物脸部辨识有望达成便捷与安全性均获得满足，尽管iPhone X并为吸引消费的人狂热，但导入3D感测以让业界激起涟漪，目前正跨界串联希望能将相关创新应用导入其他商用领域。 全新表明在3D感测所需的VCSEL不缺席，目前已有七至八个客户进行产品验证，且其中有具

  3D XPoint是英特尔和美光25年来引入市场的首个全新主流存储芯片技术。两家公司将于2015年晚些时候向潜在客户提供这款芯片的样片，并表示新产品比当前产品速度快1000倍。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 新的存储芯片希望帮助计算机以更快的速度获取并处理由慢慢的变多联网设备产生的大量数据。这也将有利于各种数据密集型任务，例如疾病的实时追踪，以及具备沉浸感的仿真游戏等。 英特尔推出基于3D XPoint的新型存储驱动器 英特尔公司(Intel Co., INTC)已开始交付根据新技术生产的第一批存储器产品，公司希望该技术能够重塑计算器存储器市场，并让自己从科技领域的数据爆炸中获益更多。 英特尔于周日全面推出的新型

  全球规模最大的半导体等电子元器件布线技术国际会议“International Interconnect Technology Conference/Materials for Advanced Metallization Conference（IITC/AMC） 2015”于2015年5月18～21日在法国格勒诺布尔（CEA-Leti的MINATEC内）举行。此次为该会议时隔4年第二次在欧洲召开，IITC与MAM联合举办。与往年一样，与会人数超过了200人，现场讨论气氛十分活跃。          从论文数量来看，包含主题演讲在内，普通演讲论文为42篇，展板发表论文为60篇。从领域来看，Materials&Unit

  2012年4月27日，中国上海——GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举将使客户可以在一定程度上完成多个芯片的堆叠，从而为满足未来电子设备的高端要求提供了一条新的渠道。 TSV，即在硅中刻蚀竖直孔径，并以铜填充，从而在垂直堆叠的集成电路之间实现导通。例如，该技术允许电路设计人员将存储器芯片堆叠于应用处理器之上，在实现存储器带宽大幅度提高的同时降低功耗，从而解决了智能手机和平板电脑等新一代

  天翼智能生态博览会即将于2017年7月27日-30日在广州广交会展馆举办，本次博览会的主题为“智能引领未来”，可见届时会有不少智能生态产品亮相。而我们得知的消息是，ivvi的智能3D手机将在天翼智能生态博览上登场，目前该机的正面照也正式曝光了。 ivvi V系列智能3D新品正面曝光 从正面谍照来看，ivvi这款智能3D手机采用前置指纹识别，机身为黑色，据称其为V系列新产品。这样一来，该机拥有更时尚的设计也就不难理解了。 ivvi V系列智能3D新品正面曝光 今年上半年，ivvi推出了首款智能3D手机ivvi K5。而在ivvi V3发布之后，其官方透露将于下半年推出第二代智能3D新机。功能上，ivvi旗下的新款智能3D手

  大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案 2021年5月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。 图示1-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的展示板图（一） 在物联网和AI等新兴技术的快速推动下，智能家居产业在近几年间进入快速地发展时期，智能锁作为其中的“刚需型”产品受到了市场与消费者的广泛关注。与传统的机械钥匙门锁相比，智能锁在安全性、便利性与功能性等方面都有着非常大的优势。在当下人们最重视的安全性方面，智能锁凭借其本身复

  人脸识别E-Lock方案 /

  时间进入火热的夏季，电子卖场或网店的各种 裸眼3D 移动 终端也随之火热起来。爱国者的裸眼3D电影本、裸眼3D月光宝盒、佳的美P83、纽曼的D40、爱普泰克的裸眼3D视频DV，以及凤凰的裸眼3D数码相机PH-C1和3D电影本PH-M1等等走入消费者的视线，也打开了消费者的钱包。 在以上各种大屏播放器与拍摄相机火热的同时，国际大品牌的手机也在今夏推出多款最新的裸眼3D手机，HTC EVO 3D和夏普006SH是最新推出的裸眼3D手机，相比以前的老款具有更高分辨率、更大屏并更加炫酷，掀起全地球手机业不小的浪花，“夏普已经先后发布了5款裸眼3D手机，国内发布2款（8158U/8168U），LG发布一款，HTC也发布了两款

  有奖直播报名｜使用低成本 MSPM0 MCU 快速开发——生态详解系列之二

  有奖直播报名｜Keysight World Tech Day 2023分论坛——汽车无人驾驶与新能源

  刷新LCD投影仪行业里程碑 BOE（京东方）携手小明投影正式开启LCD投影仪4K时代

  BOE（京东方）携手LCD投影仪行业领导者小明投影联合推出两款划时代的新品：搭载BOE（京东方）4K LCD显示屏的小明V1 Ultra超高清投影...

  8月28日至8月31日，2023年国际显示产业高峰论坛以及国际显示技术应用创新展（DIC 2023）在上海隆重举办。作为全世界显示产业有突出贡献的公司，BOE（ ...

  8 月 30 日消息，根据美国商标和专利局（USPTO）公示的清单，苹果近期获得了一项关于 AirPods 耳机的最新专利，其亮点在于传统触控操 ...

  BOE（京东方）独供OPPO Find N3 Flip及OPPO Watch4 Pro系列 定义柔性OLED显示新标杆

  BOE（京东方）独供OPPO Find N3 Flip及OPPO Watch4 Pro系列 定义柔性OLED显示新标杆8月29日，OPPO在新品发布会上重磅推出OPPO Find ...

  BOE（京东方）发布2023年半年度报告 扣非单季净利润环比增长105%

  Mobileye SuperVision™自主领航辅助功能将向逾11万名极氪车主开始推送

  有奖直播【如何在几分钟之内完成高效可靠的USB PD电源设计——PI Expert分步教程】（9:30开始入场）

  站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技