随着使用需求的激增和客户的真实需求的增加，硬件设计正迅速变得复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求。 随着 SoC 设计尺寸和复杂性的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈。 添加更多 CPU 内核并并行运行更多测试并不能充分扩展。 所有这些都增加了验证工程师在验证此类复杂设计时的压力。

  验证永远都不可能完成；到时间就结束了。其目标是在时间用完之前使验证过程收敛。 每个人都希望看到关键指标收敛于目标，并在严格的成本和时间限制内实现。 想象一下坐在驾驶舱内，向黑匣子输入数据，等待奇迹发生。AI和机器学习 (AI/ML) 如何让我们更快地进行回归、帮助节省调试时间、实现验证覆盖目标以及管理资源和资金——换句话说，我们怎么样才可以使用 AI/ML 来提高验证效率？

  半导体设计的先驱瑞萨电子正面临着类似的挑战。 市场压力和严格的流片时间表促使他们寻找一种方法来优化仿真回归并在整个产品研究开发过程中加速设计验证过程。 他们盼望降低风险、尽早发现尽可能多的错误、能快速调试并满足最终用户的需求。

  瑞萨开始探索 Cadence Xcelium 机器学习应用程序。 此应用使用机器学习技术并优化模拟回归以生成精简的回归。 然后使用这种优化的回归来重现与原始回归几乎相同的覆盖范围，并通过模拟现有随机测试平台也许会出现的极端情况来快速找到设计错误。

  Renesas 取得了优异的成绩，节省了 66% 的完整随机验证回归周期。 这非常大地节省了资源、成本和时间。 Xcelium ML App 帮他们实现了 2.2 倍的压缩和 100% 的覆盖率。 此外，当对一阶导数使用 ML 回归时，瑞萨实现了 3.6 倍效率减少，100%的覆盖率。

  ML 回归运行 (1168) = 1/3 原始回归运行 (3774)。 这帮他们以 30% 的速度领先于曲线并满足了上市时间需求。

  除了使用 Xcelium ML 应用程序节省资源和时间并加速覆盖收敛外，他们还评估了 Cadence 的 Verisium AI 驱动验证平台，包括三个 Verisium 应用程序，将验证效率提高了 6 倍。 Renesas 能节约约 27 个工作小时。

  Verisium AutoTriage，这是一种基于 ML 的自动故障分类。 它会自动对由于相同的潜在错误失败的测试进行分组。 Renesas 发现分类工作减少了 70%，转化为 3.3 倍的效率提升。

  Verisium SemanticDiff 帮助 Renesas 比传统差异工具更有效地快速识别故障原因。 SemanticDiff 的结果侧重于上下文，因此提供了对差异的连贯分析。 否则，对于任何工程师来说，查看 diff 命令的日志文件并逐行查看都是很麻烦的。 使用此应用程序，用户都能够大幅度减少调试时间并显着提高效率。

  Verisium WaveMiner 帮助高效识别差异点，用户都能够在其中可视化 PASS 和 FAIL 情况之间的波形差异，方便验证者比较通过/未通过的波形/源代码。 Renesas 的调试时间减少了 89% – 97%，实现了 9 倍的效率提升。

  Cadence 的 Verisium 平台和 Xcelium ML App 共同提供了一套应用程序，利用 AI/ML 来优化验证工作负载，提高覆盖率，并加速复杂 SoC 上设计错误的最终的原因分析。 Renesas 利用 AI 平台将其验证效率提高了 10 倍。

  上一篇：新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用

  日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）已与中国一汽集团在长春建立了一个联合研究中心，目标开发电动和无人驾驶汽车技术。 瑞萨电子中国董事长真冈朋光表示：“瑞萨自 2006 年起就与中国代表性自主品牌一汽集团建立起长期的技术合作伙伴关系，是最早与中国进行技术合作、IP 共享的全球半导体解决方案供应商。此次，双方在长期互信合作的基础上建立联合实验室，我感觉到很荣幸。我相信双方将进一步深化合作，并一同推动中国汽车产业技术的创新发展。” 图源：长春一汽 瑞萨将在合作中发挥他们擅长的高性能汽车处理器以及系统芯片和软件技术，双方的首批合作成果将在一汽的旗舰红旗汽车品牌中得到展示。 中国目标到 2035 年

  携手长春一汽建立联合研究中心，开发无人驾驶技术 /

  英特尔至强可扩展处理器联合软件优化，助力公司实现30天内业务成果可视化 近期，英特尔与Aible展开合作，旨在助力核心行业团队充分的利用人工智能技术，以助力快速和可量化的业务成果实现。此次深度合作内容涵盖工程优化及创新基准测试项目，可有效加速Aible面向企业级客户的成果交付。基于英特尔可扩展处理器， Aible技术打造“无服务器优先”的方法 ，使研发人员能够在无管理服务器的情况下开发和运行应用，并在降低总体拥有成本（TCO）的同时提升软件的敏捷性。 英特尔公司副总裁兼数据中心、AI和云计算执行与战略总经理Kavitha Prasad 表示：“目前，企业IT基础设施领导者们正面临着巨大的挑战，关于如何通过构建IT底层基座

  驶入“快车道” /

  株式会社瑞萨科技（以下简称∶瑞萨）NEC电子公司（NEC Electronics; TSE: 6723）、NEC公司（NEC; TSE: 6701）、日立公司（Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT）和三菱电机公司（Mitsubishi Electric; TSE: 6503）共同宣布已签属了一项最终协议，将瑞萨和NEC电子进行业务整合。在采纳瑞萨和NEC电子的特别股东大会的决议并得到相关权威机构认可后，该业务整合将正式生效。 业务整合方式 作为业务整合的条件，瑞萨将发行瑞萨普通股给日立和三菱电机，用以在业务整合生效的一天前或生效当天换取780亿日元的总资产（整合前的注资）。另外，在业

  除了智能音箱，人脸识别技术已成为目前创业热度最高的细致划分领域，尤其是应用在金融身份认证和安防场景。多位业内的人表示，中国地大物博人口众多，在人工智能替代领域具有诸多优势，且有望实现AI技术商业化运作在国际上领先。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 不用动手，只需开口就能驾驭身边的智能设备，这样的体验明显好很多。因此，各大科技巨头纷纷布局智能音响，想让它成为家用科学技术产品的控制入口。除了智能音箱，人脸识别技术已成为目前创业热度最高的细致划分领域，尤其是应用在金融身份认证和安防场景。多位业内的人表示，中国地大物博人口众多，在人工智能替代领域具有诸多优势，且有望实现AI技术商业化运作在国际上领先。 ●争夺智能语音交互消费级服务

  瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU， 提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项 低引脚数封装器件带来更多选择，进一步扩展RL78产品家族 2023 年 1 月 12 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子 今日宣布，其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15 。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm。这些特点旨在保持更小的系统尺寸，并降低工业、消费、传感器控制、照明和变频器等应用终端的系统成本。此外，其125°C的最大工作环境和温度有利于优化热设计，

  电子推出RL78/G15低功耗MCU /

  在北京清华大学的一个办公室里，一块名为Thinker的芯片正在处理摄像机采集到的视频数据，同时将其中提取的人脸数据与数据库中现有的做匹配。几秒钟后，这一块Thinker芯片又在处理中文语音命令。 Thinker是一块由清华微电子研究所设计的AI芯片，用于支持神经网络计算，它最大的特点是功耗非常小——只需要八节AA电池就够让它运行一整年。 ▲清华大学微电子所提供的Thinker芯片的显微照片 Thinker芯片可以动态地调整计算和内存需求，以满足正在运行的软件的需求。这一点很重要，因为许多实际生活中的AI应用程序（识别图像中的对象或理解人类语言）需要不一样的具有不一样层数的神经网络的组合。 2017年12月，《I

  芯片： 语音图像双支持八节电池撑一年 /

  全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，日产汽车有限公司（Nissan Motor Co., Ltd.）采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统，搭载此系统的全新Nissan Skyline车型已于2019年7月16日亮相。该驾驶辅助系统结合了导航系统与高速公路单车道全自动驾驶功能，采用瑞萨R-Car汽车系统级芯片（SoC）及RH850汽车微控制器（MCU），在电子控制单元（ECU）中实现驾驶判断与控制。 ProPILOT 2.0智控领航技术用于高速公路的驾驶，覆盖从匝道驶入到驶出匝道的过程，通过与车辆的导航系统配合使用，帮助车辆在指定道路上按照预设

  电子ProPILOT 2.0为您实现ECU驾驶判断与控制功能 /

  日前瑞萨电子发布了2011年财报，显示公司2011年产生了14亿美元巨额亏损。而财报详细数据还表明，显示驱动、移动、消费及PC领域的销售额下滑。而为了缓解这种下滑局面，以及应对USB 3.0需求量猛增的局面，瑞萨电子计划增加一倍USB 3.0的产能（合每月600万颗）。 自2009年9月起，公司目前已经生产了3000万个uPD720200 USB 3.0主控制器。 日前，在披露年报时，公司表示预计十月产能将恢复至地震前，而由于车用市场萎靡，瑞萨也会考虑将重心转移至需求量较大的市场中。

  【电路】Renesas Synergy™低功耗S1JA微控制器，你知道吗？

  有奖直播报名｜ TI 专为汽车应用设计的低功耗、低成本新型 MSPM0 MCU

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！

  创新峰会要打造怎样的生态 class=tag_title_link

  OktoberTechTM是英飞凌一年一度的全球性生态创新峰会，这项在2017年诞生于硅谷的活动，从创办初期就带有了浓郁的地方创新色彩。即使在疫情 ...

  11月3日消息，毫无疑问，中国厂商正在疯狂抢购ASML的光刻机，但是你知道有多少了吗？在第六届中国国际进口博览会上，ASML全球副总裁、中国 ...

  11 月 3 日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划 2024 年下半年向市场推出采用第二代 3nm 工艺技术（SF ...

  11 月 3 日消息，据商务部官网消息，11 月 1 日，商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰・梅赫罗特拉一行。王文涛表 ...

  一起来看看英飞凌Oktobertech 2023上的那些Demo，哪款含金量最足？

  晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A

  oneAPI & OpenVINO™ 联合开发者大会开启：英特尔持续开源创新，助力 AI 开发落地

  安霸-人工智能视觉感知芯片 (AI SoC) 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

  大唐恩智浦-电池管理芯片 DNB1168（应用于新能源汽车BMS系统）

  站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程