chInsights对其出产制作本钱的预估为505美元，而本年发布的iPhone 14反而将本钱降了3美元。考虑到用到了相同的A15 Bion芯片，再算上一些授权、研制和运送的本钱，iPhone 14系列关于苹果来说可谓省下了不少钱。

  但这并不是说iPhone 14为了省钱用上了跟上一年相同的规划，从TechInsights的拆解成果来看，除了Wi-Fi6/蓝牙模块和苹果的A15 Bionic芯片外，iPhone 14的内部结构进行了完全的改造。既然如此，咱们就先来谈谈现已沿袭良久的Wi-Fi 6/蓝牙模块。

  由此可以精确的看出苹果关于传统无线连接上的战略仍是相对保存的，究竟这两者相对Wi-Fi 6和Wi-Fi 5来说，普及率仍是太低了，单个模组的本钱也会多上不少。Wi-Fi 6E的市场占有率或许在下一年才干牵强追上来，乃至有的终端厂商可能会直接挑选跟进Wi-Fi 7。所以哪怕供应该模组的环旭电子渐渐的开端和博通推出Wi-Fi 6E的SIP无线模组，苹果也仍是选坚守Wi-Fi 6，不过却是出其不意地将蓝牙支撑从5.0晋级到了5.3。

  这也并非苹果大发好心，而是相较上一年的价格，本年的LPDDR4x内存本钱的确会下降，所以直接把iPhone 13 Pro系列的A15 Bionic拿来用反倒更为省钱，而只要更高端的Pro系列才用到LPDDR5内存。内部大变样与前几代iPhone相同，iPhone 14挑选了两个大PCB板加上各种小软板的规划，但iPhone 14此次反而还增加了3个软板，并对Lightning接口的软板进行了从头规划。可即便是增加了软板数量，增加了安装时刻，iPhone 14反倒减少了250个零部件，可以精确的看出iPhone的高度集成化规划又前进了一些。

  与上一年iPhone 13系列的另一大区别是，iPhone 14的射频板现在在双面都铺满了零部件。这也就给了射频组件更大的面积，密度也更小了，一起也减少了过孔带来的寄生电容，也减少了板载电容不得不面对的EMI问题。

  在iPhone 14上，苹果的UWB模组U1也换了新的封装，尽管模组仍是由环旭电子供给，UWB处理器也仍是那颗TMKA75，但Qorvo的射频前端以及带通滤波器都放在了U1芯片之外。这样的规划也就造成了整个U1模组的面积小了一圈，这样在用于新款智能手表或许谣传已久的AR眼镜之类空间存在约束的产品时，也就供给了更高的规划灵敏度。

  iPhone 14在电池和电源办理上也有所改变，比方电池密度变高、电池分量变小等。除此之外，在显现电源办理IC的挑选上，iPhone 14换成了用于此前在mini机型上用过的三星S2D0S24，而不是德州仪器的那颗TPS65657B0，进一步减少了本钱。

  苹果也为本年iPhone 14全系列的前置摄像头进行了更新，不只额定加入了一块镜片，还新增了主动对焦功用。所以从前置摄像头的规划来说，镜片本钱加上ADI的透镜主动对焦驱动IC，iPhone 14的总摄像头本钱是增加的。结语从纸面参数来看，iPhone 14与上一代比较并没有太大的改变，但苹果仍是针对性地做出了一些规划改动，在提高优化部分功能的一起尽可能地去压低本钱，但关于顾客来说显着吸引力不大。不同零部件的挑选也可以精确的看出苹果在供应链上有着极高的洞察力，所以成为苹果的供货商并非各家厂商的终极目标，而是持久地待在“果链”里。

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