日本PCB产额连23个月增加，且增幅扩展、再度达2位数（10%以上）水准，其间软板产额续缩。

  日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association，JPCA）15日发布统计数据指出，2022年7月份日本印刷电路板（PCB；硬板＋软板＋模块基板）产值较去年同月下滑7.5%至97.9万平方米，接连第6个月堕入萎缩；产额增加12.3%至643.12亿日元，接连第23个月出现增加，增幅较前一个月份（2022年6月、增加6.9%）出现扩展，为22个月来第21度达2位数（10%以上）水准。

  就品种来看，7月份日本硬板（Rigid PCB）产值较去年同月下滑8.4%至77.1万平方米，接连第5个月堕入萎缩；产额增加7.2%至389.17亿日元，接连第31个月出现增加。

  软板（Flexible PCB）产值下滑3.8%至14.2万平方米，接连第10个月堕入萎缩；产额萎缩1.3%至26.70亿日元，接连第4个月下滑。

  模块基板（Module Substrates）产值下滑4.5%至6.6万平方米，接连第2个月呈当下滑；产额增加24.5%至227.25亿日元，接连第25个月出现增加。

  其间，硬板产值下滑3.9%至541.1万平方米、产额增加13.1%至2,579.94亿日元；软板产值下滑14.1%至84.8万平方米、产额增加0.8%至171.73亿日元；模块基板产值增加4.1%至45.5万平方米、产额大增21.2%至1,311.65亿日元。