每次在介绍详细事例之前，都仍是先铺垫下基础知识吧。今日讲的是一个软板的事例，咱们循例先介绍下软板的概念。信任大多数的硬件工程师，PCB规划工程师或许测验工程师都见过，便是像下面的这些了。

  3 完成轻量化、小型化、薄型化，从而到达元件设备和导线衔接一体化，在电子部品中起到了纽带作用。

  是的，产品自身的架构或许是上下结构，或许两块板通过必定间隔的衔接，这样中心运用软板（一般都是装备衔接器运用）的话，就能够很好的进行两块板信号的传输，并且使全体结构满足要求。

  其实不单单是产品中多块板通过软板来衔接的场景有不同的架构，单单看软板自身的规划办法也是有差异的哦。假定相同需求6层的软板叠构，那么一般有两种方法来来加工。首要大家能想到的便是和硬板相同，把6层软板一同压合起来运用；别的一种方法或许有一些朋友没看过，那便是选用2+2+2的方式，每两层分隔来压合，中心空地的当地便是空气了，运用也叫做air-gap的方式。

  那或许会有朋友问，6层一同压合我能了解，那为什么还会有分隔压合的结构呢？其实原因也很简单，便是2+2+2的结构更简单弯折！

  咱们就遇到一个事例，是一款显现的产品，通过软板（两端是衔接器）来完成高速信号在主板和设备间的传输，每对高速线Gbps。客户遇到的问题是这样的：产品的设备端依据不同的运用场景会移动，也是通过软板的弯折状况来恰当的移动方位。客户在不同的运用场景找到这样的规则，便是在软板适当比较平整，不怎么弯折的状况下，显现的作用很好，也便是产品作业很安稳，可是一旦加大了弯折的视点后，产品作业就变得不安稳了，弯折的视点越大，出问题的几率越高。

  竟然还有这种事产生，要知道这种工作基本上不会在硬板中产生的哦！呃，也对，硬板又不能弯折。通过客户的描绘，那高速先生敏锐的察觉到便是软板在弯折过程中导致的高速信号功用产生了改变。已然客户找到高速先生来寻求协助，那咱们必定义无反顾，立马让客户把这款软板寄过来，咱们帮他们剖析下，要点看看软板在弯折前后究竟影响了什么东西！

  咱们拿到客户的软板，发现它是选用air-gap的方式，2+2+2的结构。

  然后客户通过测验现象能大约定位出问题的走线层走线层都是地平面，作为对应高速信号线的参阅平面用。

  已然是弯折和不弯折的状况会导致不同的产品功用成果，由于咱们选中一对L3层的走线来测验，看看基本不弯折状况和弯折到某些特定的程度之后的无源功用究竟有没有差异！

  整篇文章最重要的一张图片来了，便是在以上两种状态下的无源功用，也便是TDR阻抗的状况，看到第一次测验出来成果之后，高速先生就觉得差异是真的大，为了能够更好的确保测验的成果无误，高速先生又重复再测验了几回，基本上两种状态下的差异是相同的，阻抗比照如下：

  能够看到，在天然平整的状态下，软板的阻抗是比较抱负和线性的，可是通过手艺的弯折后，显着看到在弯折前后的一段很长的区域内，阻抗动摇很大，并且显着阻抗是下降的，最大的下降起伏能到达10个欧姆！基本上假如1.6Gbps的高速信号在这种阻抗动摇下的链路上传输，出问题的概率的确是存在的，基本上能定位到弯折状况下的确能影响高速信号的功用！

  并且更震动的是，听客户说，他们的运用场景还有或许比咱们测验的这个弯折起伏要更大一点呢！