以往是台资厂为主，现在是以浪潮、超聚变（H分出来的）、闻泰、立讯、华勤等加码服务器。

  市场整体逐年在成长，去年1800万台，23年1900台差不多5%，去年和今年比较特殊：

  新技术进展还是比较快的，下一代服务器BHS、OAK慢慢的开始做实验，whitley12-14层（3000-4000元/平），下一代EGS 14-16层（6000-7000），下一代服务器BHS在下一代18层（10000），下一代OAK 20-22层（15000）。层数逐年在提升，对PCB工艺的要求和覆铜板的量也是在增加。每增加1层，+1000块价值，如果有备钻价值+10%。

  中M贸易战的关系。像腾讯、字节、阿里，他们背靠的富士康、浪潮，是国产化的重要部分。沪X、东X、胜X、深X、生X、广X（未上市），都是下一代（EGS）PCB为字节等主要供应商。最快到该Q3-Q4开始上量，最晚明年上量，利好中资PCB，台商逐渐退出，价格比不上内资有优势。景X、崇X、奥X、中X在去分一部分。未来是中资PCB很好的表现机会，浪潮已经取代了富士康最大的份额，目前浪潮还是很大的领头羊。文泰立讯等都是二线厂商，拼多多、美团等用低价去突破，目前还没有比较大的优势，未来大概率也是中资PCB厂来做。未来两年不能说是服务器的爆发，但至少是中资PCB的机会。目前看有新设备就是加分，比如景X，中X都在珠海扩产。新设备对新板子良率有很大提升。

  EGS从欧美开始HP、微软，M4拉升至M6，Q3-Q4开始上量，20%渗透率。24年开始逐渐突破。

  腾讯、阿里、字节，明年提升ESG，到时候全球就 40-50%渗透率，25年70-80%。

  有一些去库存后，去年库存已经消化的差不多了，包括英伟达股价推动，所以证券交易市场表现不错。

  为什么不是英伟达来做，他们M的团队很强，刚开始要自己做。传统的服务器刚才说才16层，差距依旧很明显的。目前只有沪X，第二是全球第一的PCB厂，以及两家台系PCB厂。目前国内的除了沪X由于地缘zz还都做不了。

  1800万台服务器的线%为AI服务器，明年可能逐年成长。AI服务器比例可能逐年增加。

  除了浪潮，阿里腾讯开始自己设计，然后让ODM代工，以后中国PCB有更多机会。

  车的域控制器，他们也占到一席之位。他在H和中兴量下来以后还是有很多技术，再去争取别的东西时，别的客户非常认可。PCB层数增高，对电性能、铜箔粗糙度等有很多的要求，需要很多的经验才能承接高层板，一直能超前3-4年，跟深X差不多，深X比较可惜的是由于地缘zz没法参与欧美的一些企业。

  应该是有，但是具体价格我不清楚，因为能做的线、沪X在什么阵营，据说跟N家有供应？

  产品4阶HDI，4+4+4（价格应该比AI服务器版便宜），下一代6+8+6，类似

  的主板，但是当时主要是自己的普通产品。现在M家用的板子的量应该会比N家大。13、国内其他的没机会参加到欧美？台系能不能够做到大陆服务器？胜X开始做N家显卡部分，RTX4090还在做但是最近几年不挖矿了，量有减少。目前应该N家的AI 板应该还没做。未来中资应该有机会去做，浪潮的国产化做的很彻底，不止PCB，包括南X、华X CCL厂也有参与。

  都有可能，不过阿里腾讯等他们自研是个趋势，他们的话语权是慢慢的变大，想去降本肯定是自研更便宜。尤其是海外。

  以前是做显卡，后面价格低了以后有些给了胜X。目前是沪X和欣X在做GPU，但是量不太大。

  不太好算，层数也不太一样，一般一个16层主板搭配4个14层的背板，大概1平米。

  从沪X数据看，很多库存已经消化。如果AI有量的话，下半年应该能起来，全年的一个情况不是很好算。但是不管量怎么样，至少从PCB价值会有提升，因为价格相对较贵。

  400G已经做了两年，可能已超过100G。欧美少量用800G，800G应该明年商用，目前1600G有概念但是还没哪家在做。

  M6等级以上，20-24层，PCB可能是普通的3-4倍价格。CCL的难度也有很大提升，M6等级以上的材料铜和树脂对结合力有损耗，工艺难度和单价都有提升。国内

  在原理与结构上千差万别，如何根据具体的测量目的、测量对象以及测量环境合理地选用传感

  只负责处理HTTP协议，只能发送静态页面的内容。而JSP，ASP，PHP等动态内容一定要通过CGI、FastCGI、ISAPI等接给其他程序去处理。这个其他程序就是应用

  提供的是客户端应用程序能调用（call）的方法（methods），是通过很多协议来为应用程序提供（serves）商业逻辑（business logic）。

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